Без роялти Сгенерировано ИИ
Микроскопический вид полупроводниковой пластины с вертикальными металлическими межсоединениями на белом фоне. На изображении представлен крупный план полупроводникового чипа с многочисленными вертикальными металлическими межсоединениями или сквозными отверстиями в кремнии (TSV). Эти структуры расположены параллельными линиями и, вероятно, используются для электрических соединений в современных микроэлектронных устройствах.
Выберите план загрузки

Микроскопический вид полупроводниковой пластины с вертикальными металлическими межсоединениями на белом фоне. На изображении представлен крупный план полупроводникового чипа с многочисленными вертикальными металлическими межсоединениями или сквозными отверстиями в кремнии (TSV). Эти структуры расположены параллельными линиями и, вероятно, используются для электрических соединений в современных микроэлектронных устройствах.

  • ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD

Размер MAX
4096x4096px • 13.7" x 13.7" • @300dpi • 3MB • jpg
Строка кредита
Удостоверение личности 450483242
| Dreamstime.com