
Без роялти Сгенерировано ИИ
Изометрическая визуализация многослойной упаковки процессорного чипа. На изображении представлена детальная изометрическая иллюстрация многослойной упаковки процессорного чипа. Чип показан с внешним корпусом и теплораспределителем, что позволяет увидеть внутреннюю структуру, включая основание, промежуточные слои и верхний кристалл. Конструкция включает основание радиатора для управления тепловыделением и центральный кристалл с видимыми электрическими соединениями
- ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD
Размер MAX
4096x4096px •
13.7" x 13.7" • @300dpi •
6.3MB • jpg
Строка кредита
Ключевые слова изображения
Ещё подобные стоковые иллюстрации
















Еще изображения из портфолио Md Faruk Hossain
























