Включает нарезку и полировку кремниевых пластин. Процесс производства микрочипов в полупроводниковой технологии показан в восемь этапов. Начиная с сырья, изображены кварцевые кристаллы и кремниевый буля. Подготовка пластин включает нарезку и полировку кремниевых пластин. Фотолитография использует ультрафиолетовый свет для переноса рисунка схем. Травление удаляет ненужный материал.