
Без роялти Сгенерировано ИИ
Передовая шинная мостовая технология для соединения чиплетов, упаковка полупроводников с использованием медных бампов. Крупный план передовой шинной мостовой технологии, соединяющей полупроводниковые кристаллы с помощью массива медных бампов. Передовая технология упаковки чиплетов для гетерогенной интеграции, высокопроизводительных вычислений и производства процессоров нового поколения.
- ?
Размер MAX
5773x4330px •
19.2" x 14.4" • @300dpi •
10.9MB • jpg
Строка кредита















