Без роялти Сгенерировано ИИ
Крупный план корпуса полупроводникового чипа типа Ball Grid Array. На изображении представлен детальный вид полупроводникового корпуса типа Ball Grid Array (BGA). Этот тип корпуса имеет массив шариков припоя на нижней стороне, используемых для поверхностного монтажа на печатную плату (PCB). Верхняя сторона корпуса покрыта защитным черным материалом, а нижняя сторона демонстрирует сетчатый рисунок шариков припоя
Выберите план загрузки

Крупный план корпуса полупроводникового чипа типа Ball Grid Array. На изображении представлен детальный вид полупроводникового корпуса типа Ball Grid Array (BGA). Этот тип корпуса имеет массив шариков припоя на нижней стороне, используемых для поверхностного монтажа на печатную плату (PCB). Верхняя сторона корпуса покрыта защитным черным материалом, а нижняя сторона демонстрирует сетчатый рисунок шариков припоя

Только на Dreamstime
  • ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD

Размер MAX
5120x3584px • 17.1" x 11.9" • @300dpi • 6.5MB • jpg
Строка кредита
Удостоверение личности 463221699
| Dreamstime.com