
Без роялти Сгенерировано ИИ
Крупный план корпуса полупроводникового чипа типа Ball Grid Array. На изображении представлен детальный вид полупроводникового корпуса типа Ball Grid Array (BGA). Этот тип корпуса имеет массив шариков припоя на нижней стороне, используемых для поверхностного монтажа на печатную плату (PCB). Верхняя сторона корпуса покрыта защитным черным материалом, а нижняя сторона демонстрирует сетчатый рисунок шариков припоя
Только на Dreamstime
- ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD
Размер MAX
5120x3584px •
17.1" x 11.9" • @300dpi •
6.5MB • jpg
Строка кредита
Ключевые слова изображения
Ещё подобные стоковые иллюстрации














Еще изображения из портфолио Ziafaisal86

















